ولې د PCB د مسو تار غورځیدلی؟

کله چې د PCB د مسو تار پرې شي، د PCB ټول برانډونه به استدلال وکړي چې دا د لامینټ ستونزه ده او د دوی تولیدي فابریکې ته اړتیا لري چې خراب زیانونه برداشت کړي.د پیرودونکو شکایتونو اداره کولو ډیری کلونو تجربې سره سم، د PCB مسو د راټیټیدو عام لاملونه په لاندې ډول دي:

1,د PCB فابریکې پروسس عوامل:

1)، د مسو ورق په نخښه شوی دی.

په بازار کې کارول شوي الکترولیتیک مسو ورق عموما یو اړخیز ګالوانیز (عموما د ایشنگ ورق په نوم پیژندل کیږي) او یو اړخیز مسو پلیټنګ (عموما د سره ورق په نوم پیژندل کیږي).د مسو عام رد کول عموما د 70UM څخه پورته د مسو ورق دی.د 18um څخه ښکته سور ورق او ایشنگ ورق لپاره د مسو ردولو هیڅ بیچ شتون نلري.کله چې د سرکټ ډیزاین د اینچنګ لاین څخه غوره وي، که چیرې د مسو ورق مشخصات بدل شي او د اینچنګ پیرامیټونه بدل نشي، د مسو د ورق د استوګنې وخت به د اینچنګ محلول کې ډیر اوږد وي.

ځکه چې زنک یو فعال فلز دی، کله چې په PCB کې د مسو تار د اوږدې مودې لپاره د نقاشي محلول کې ډوب شي، دا به د لاین اړخ د ډیر زنګ لامل شي، چې په پایله کې د زنک پرتونو د ځینې پتلي کرښې بشپړ غبرګون او د زنک پرتونو څخه جلا کیږي. سبسټریټ، دا دی، د مسو تار له مینځه ځي.

بل حالت دا دی چې د PCB د اینچنګ پیرامیټونو سره کومه ستونزه نشته، مګر د ایچ کولو وروسته د اوبو مینځل او وچول ضعیف دي چې په پایله کې د مسو تار هم د PCB تشناب په سطح کې د پاتې کیدو حل سره محاصره شوی.که دا د اوږدې مودې لپاره درملنه ونشي، دا به د مسو د تار ډیر اړخونه هم تولید کړي او مسو وغورځوي.

دا حالت عموما په پتلی کرښه سړک یا لنده هوا متمرکز دی.ورته نیمګړتیاوې به په ټول PCB کې څرګند شي.د مسو تار خلاص کړئ ترڅو وګورئ چې د اساس پرت سره د هغې د تماس سطح رنګ بدل شوی دی (د بیلګې په توګه د مسو د ورق له رنګ څخه توپیر لري.هغه څه چې تاسو ګورئ د لاندې پرت اصلي مسو رنګ دی، او په موټی کرښه کې د مسو ورق د پوستکي ځواک هم نورمال دی.

2)، سیمه ایز ټکر د PCB تولید پروسې کې واقع کیږي، او د مسو تار د بهرني میخانیکي ځواک لخوا د سبسټریټ څخه جلا کیږي.

د دې ضعیف فعالیت په موقعیت کې ستونزه شتون لري، او د مسو راوتلی تار به په ورته لوري کې څرګند تحریف، یا سکریچ یا د اغیزې نښې ولري.د مسو تار په خرابه برخه کې پاک کړئ او د مسو ورق ناڅاپه سطحه وګورئ.دا لیدل کیدی شي چې د مسو ورق ناڅاپه سطحه رنګ نورمال دی، هیڅ اړخ به نه وي، او د مسو ورق د لرې کولو ځواک نورمال دی.

3)، د PCB سرکټ ډیزاین غیر معقول دی.

د مسو د ورق سره د ډیرو پتلو لینونو ډیزاین کول به د لاین ډیر نقاشي او د مسو د رد لامل هم شي.

2,د لامینټ پروسې دلیل:

په نورمال حالت کې ، تر هغه چې د لامینټ د تودوخې لوړ فشار برخه له 30 دقیقو څخه زیاته وي ، د مسو ورق او نیمه پخه شوې شیټ اساسا په بشپړ ډول سره یوځای کیږي ، نو فشار به عموما د مسو ورق او د مسو ورق ترمینځ د ارتباط ځواک اغیزه ونکړي. په لامینټ کې سبسټریټ.په هرصورت، د لامینیشن او سټیک کولو په بهیر کې، که PP ککړ شوی وي یا د مسو ورق خرابه سطحه خرابه شوې وي، دا به د لامینیشن وروسته د مسو ورق او سبسټریټ ترمنځ د ناکافي ارتباط ځواک لامل شي، چې په پایله کې د موقعیت انحراف (یوازې د لوی پلیټونو لپاره) یا د مسو د تارونو په چټکۍ سره راښکته کیږي، مګر د مسو د ورق د پوستکي پیاوړتیا کې به هیڅ ډول غیر معمولي نه وي.

3، لامینټ خام مواد دلیل:

1)، لکه څنګه چې پورته یادونه وشوه، عادي الکترولیټیک مسو ورق د ګالوانیز یا مسو پلیټ شوي محصولات د وړیو ورق څخه دي.که چیرې د مسو د ورق لوړ ارزښت د تولید پرمهال غیر معمولي وي، یا د ګالوانیز / مسو پلیټ کولو په وخت کې د کوټینګ کرسټال څانګې ضعیف وي، په پایله کې د مسو د ورق د پوستکي ځواک ناکافي وي.وروسته له دې چې خراب ورق په PCB کې فشار راوړل شي، د مسو تار به د بریښنایی فابریکې په پلګ ان کې د بهرني ځواک تر اغیز لاندې راښکته شي.د مسو دا ډول غورځول خراب دي.کله چې د مسو تار وتړل شي، د مسو د ورق په ناڅاپه سطحه (د بیلګې په توګه د سبسټریټ سره د تماس سطح) کې به هیڅ ښکاره اړخ زنګ نه وي، مګر د ټول مسو ورق د پوستکي ځواک به خورا ضعیف وي.

2)، د مسو ورق او رال تر مینځ ضعیف تطابق: د ځانګړي ملکیتونو سره د ځینې لامینټونو لپاره ، لکه د HTG شیټ ، د مختلف رال سیسټمونو له امله ، د درملنې اجنټ کارول کیږي عموما PN رال دی.د رال مالیکولر سلسله جوړښت ساده دی او د کراس لینک کولو درجه د درملنې پرمهال ټیټه ده.دا پابند دی چې د مسو ورق د ځانګړي چوټي سره د دې سره سمون وکړي.کله چې د مسو ورق د لامینټ په تولید کې کارول کیږي د رال سیسټم سره سمون نه خوري، په پایله کې د فلزي ورق ناکافي قوت په پلیټ کې پوښل شوي، او د مسو ضعیف تار د داخلولو په وخت کې له مینځه ځي.